DFM(Design for manufacturability )即面向制作的預(yù)設(shè)，它是并行工程的中心技術(shù)。預(yù)設(shè)與制作是產(chǎn)品性命周期中最關(guān)緊的兩個環(huán)節(jié)，并行工程就是在著手預(yù)設(shè)時就要思索問題產(chǎn)品的可制作性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最關(guān)緊的支持工具。它的關(guān)鍵是預(yù)設(shè)信息的工藝性剖析、制作合理性名聲和改進(jìn)預(yù)設(shè)的提議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單紹介。

一、 普通要求
       1、 本標(biāo)準(zhǔn)作為PCB預(yù)設(shè)的通用要求，規(guī)范PCB預(yù)設(shè)和制作，成功實現(xiàn)CAD與CAM的管用溝通。

       2、 我司在文件處置時優(yōu)先以預(yù)設(shè)圖紙日文件作為出產(chǎn)根據(jù)。  

二、 PCB材料
       1、 基材
        PCB的基材普通認(rèn)為合適而使用環(huán)氧氣玻璃布覆銅板，即FR4。(含單面板)
       2、 銅箔
       a、99.9百分之百以上的電解銅;
       b、雙層板成品外表銅箔厚度≥35?m(1OZ);有特別要求時，在圖樣或文件三拇指明。

三、 PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差
       1、 結(jié)構(gòu)

       a、構(gòu)成PCB的各相關(guān)預(yù)設(shè)要素應(yīng)在預(yù)設(shè)圖樣中描寫。外型應(yīng)一統(tǒng)用Mechanical 1 layer(優(yōu)先) 或Keep out layer 表達(dá)。若在預(yù)設(shè)文件中同時運(yùn)用，普通keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表達(dá)成形。
       b、在預(yù)設(shè)圖樣中表達(dá)開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 繪制相應(yīng)的式樣即可。
       2、板厚公差
       3、外形尺寸公差
       PCB外形尺寸應(yīng)合乎預(yù)設(shè)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0.2mm。(V-CUT產(chǎn)品不計算在內(nèi))

       4、最簡單的面度(翹曲度)公差
       PCB的最簡單的面度應(yīng)合乎預(yù)設(shè)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時，按以下執(zhí)行  

四、 印制導(dǎo)線和焊盤
       1、布局
       a、印制導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬厚溫和線距等原則上按預(yù)設(shè)圖樣的規(guī)定。但我司會有以下處置：合適依據(jù)工藝要求對線寬、PAD環(huán)寬施行償還，單面板普通我司闌珊量加大PAD，以增強(qiáng)客戶燒焊的靠得住性。
       b、當(dāng)預(yù)設(shè)線間距達(dá)不到工藝要求時(太密有可能影響到性能、可制作性時)，我司依據(jù)制前預(yù)設(shè)規(guī)范合適調(diào)試。
       c、我司原則上提議客戶預(yù)設(shè)單雙面板時，導(dǎo)通孔(VIA)內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.7mm以上，線間距預(yù)設(shè)為8mil，線寬預(yù)設(shè)為8mil以上。以極致的減低出產(chǎn)周期，減損制作困難程度。
       d、我司最小鉆孔刃具為0.3，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細(xì)線寬為6mil。(但制作周期較長、成本較高)
       2、導(dǎo)線寬度公差  印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±15百分之百
       3、網(wǎng)格的處置
       a、為了防止波峰燒焊時銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力效用PCB板屈曲，大銅面上提議鋪修成網(wǎng)格方式。
       b、其網(wǎng)格間距≥10mil(不低于8mil)，網(wǎng)格線寬≥10mil(不低于8mil)。

       4、 隔熱盤(Thermal pad)的處置
       在大平面或物體表面的大小的接地(電)中，常有元部件的腿與其連署，對連署腿的處置兼顧電氣性能與工藝需求，做成十字花焊盤(隔熱盤)，可使在燒焊時因剖面不為己甚散熱而萌生虛焊點的有可能性大大減損。

五、 孔徑(HOLE)

       1、金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)的界定
       a、我司默許以下形式為非金屬化孔：
       當(dāng)客戶在Protel99se高級屬性中(Advanced點菜單中將plated項勾去除)設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性，我司默許為非金屬化孔。
       當(dāng)客戶在預(yù)設(shè)文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表達(dá)打孔(沒有再單獨(dú)放孔)，我司默許為非金屬化孔。
       當(dāng)客戶在孔近旁安放NPTH字樣，我司默許為此孔非金屬化。

       當(dāng)客戶在預(yù)設(shè)通告單中明確要求相應(yīng)的孔徑非金屬化(NPTH)，則按客戶要求處置。
       b、除以上事情狀況外的元件孔、安裝孔、導(dǎo)通孔等均應(yīng)金屬化。
       2、孔徑尺寸及公差
       a、預(yù)設(shè)圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默許為最后的成品孔徑尺寸。其孔徑公差普通為±3mil(0.08mm);
       b、導(dǎo)通孔(即VIA 孔)我司普通扼制為：負(fù)公差無要求，正公差扼制在+ 3mil(0.08mm)以內(nèi)。
       3、厚度
       金屬化孔的鍍銅層的均勻厚度普通不小于20?m，最薄處不小于18?m。
       4、孔壁光潔度
       PTH孔壁光潔度普通扼制在≤ 32um
       5、PIN孔問題
       a、我司數(shù)字控制刨床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應(yīng)呈三邊形。
       b、當(dāng)客戶無特別要求，預(yù)設(shè)文件中孔徑均<0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合宜位置加PIN孔。
       6、 SLOT孔(槽孔)的預(yù)設(shè)
       a、提議SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)繪制其式樣即可;也可以用連孔表達(dá)，但連孔應(yīng)體積完全一樣，且孔核心在同一條平行線上。
       b、我司最小的槽刀為0.65mm。
       c、當(dāng)開SLOT孔用來屏蔽，防止高低壓之間爬電時，提議其直徑在1.2mm以上，以便捷加工。

六、 阻焊層
       1、 涂敷部位和欠缺
       a、除焊盤、馬克點、測做試驗的地方等以外的PCB外表，均應(yīng)涂敷阻焊層。
       b、若客戶用FILL或TRACK表達(dá)的盤，則務(wù)必在阻焊層(Solder mask)層繪制相應(yīng)體積的圖形，以表達(dá)該處上錫。(我司猛烈提議預(yù)設(shè)前無須非PAD方式表達(dá)盤)
       c、若需求在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也務(wù)必用阻焊層(Solder mask)層繪制相應(yīng)體積的圖形，以表達(dá)該處上錫。
       2、 黏著力
       阻焊層的黏著力按美國IPC-A-600F的2級要求。
       3、 厚度

七、 字符和腐刻標(biāo)記

       1、 基本要求
       a、 PCB的字符普通應(yīng)當(dāng)按字高30mil、字寬5mil 、字符間距4mil以上預(yù)設(shè)，免得影響書契的可辨性。
       b、腐刻(金屬)字符不應(yīng)與導(dǎo)線橋接，并保證足夠的電氣空隙。普通預(yù)設(shè)按字高30mil、字寬7mil以上預(yù)設(shè)。
       c、 客戶字符無明確要求時，我司普通會依據(jù)我司的工藝要求，對字符的配搭比例作合適調(diào)試。
       d、當(dāng)客戶無明確規(guī)定時，我司會在板中絲印層合適位置依據(jù)我司工藝要求加印我司標(biāo)志、料號及周期。
       2、 書契上PAD\SMT的處置
       盤(PAD)上來不得絲印層標(biāo)識，以防止虛焊。當(dāng)客戶有預(yù)設(shè)上PAD\SMT時，我司將作合適移動處置，其原則是不影響其標(biāo)識與部件的對應(yīng)性。

八、 層的概念及馬克點的處置層的預(yù)設(shè)
       1、雙面線路板我司默許以頂層(即Top layer)為正視面，topoverlay絲印層字符為正。
       2、單面線路板板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表達(dá)該層線路為正視面。
       3、單面線路板板以底層(Top layer)畫線路層(Signal layer)，則表達(dá)該層線路為透視面。
       馬克點的預(yù)設(shè)
       4、當(dāng)客戶為拼板文件有外表貼片(SMT)需用馬克點定位時，須放好馬克，為圓形直徑1.0mm。
       5、當(dāng)客戶無特別要求時，我司在Solder 1.5mm的圓弧來表達(dá)沒有阻礙焊藥，以加強(qiáng)可辨別性。FMask層安放一個
       6、當(dāng)客戶為拼板文件有外表貼片有工藝邊未放馬克時，我司普通在工藝邊對角正當(dāng)中位置各加一個馬克點;當(dāng)客戶為拼板文件有外表貼片無工藝邊時，普通需與客戶溝通是否需求添加馬克。

九、 關(guān)于V-CUT (割V型槽)
       1、V割的拼板板與板銜接處不留空隙.但要注意導(dǎo)體與V割核心線的距離。普通事情狀況下V-CUT線兩邊的導(dǎo)體間距應(yīng)在0.5mm以上，也就是說單塊板中導(dǎo)體距板邊應(yīng)在0.25mm以上。
       2、V-CUT線的表達(dá)辦法為：普通外形為keep out layer (Mech 1)層表達(dá)，則板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 層繪制并最好在板連署處標(biāo)明V-CUT字樣。
       3、如下所述圖，普通V割后遺留的深度為1/3板厚，另依據(jù)客戶的殘厚要求可合適調(diào)試。

       4、V割產(chǎn)品掰開后因為玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差,個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上。
       5、V-CUT 刀只能走直線，不可以走曲線和折線;且可拉線板厚普通在0.8mm以上。

十、 外表處置工藝
       當(dāng)客戶無尤其要求時，我司外表處置默許認(rèn)為合適而使用熱風(fēng)整平(HAL)的形式。(即噴錫：63錫/37鉛)
       以上DFM通用技術(shù)要求(單雙面板局部)為我司客戶在預(yù)設(shè)PCB文件時的參照，并期望能就以上方面得到某種完全一樣，以更好的成功實現(xiàn)CAD與CAM的溝通，更好的成功實現(xiàn)可制作性預(yù)設(shè)(DFM)的并肩目的，更好的縮減產(chǎn)品制作周期，減低生產(chǎn)資本。
iPcb專注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計算機(jī)、汽車、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。客戶分布于中國大陸及臺灣、韓國、日本、美國，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。