在印制線路板（電子煙線路板PCB）上，銅用來(lái)互連基板上的元部件，盡管它是形成印制線路板導(dǎo)電途徑板面圖形的一種令人滿意的導(dǎo)體材料，但假如長(zhǎng)時(shí)間的顯露在空氣中，也很容易因?yàn)檠鯕饣e(cuò)過(guò)光澤，因?yàn)槭艿礁g而錯(cuò)過(guò)燒焊性。因?yàn)檫@個(gè)，務(wù)必運(yùn)用各種技術(shù)來(lái)盡力照顧銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些個(gè)技術(shù)涵蓋有機(jī)涂漆、氧氣化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)十分簡(jiǎn)單，但因?yàn)槠湟后w濃度、成分和固化周期的變更而不舒服合長(zhǎng)時(shí)期的運(yùn)用，它甚至于還會(huì)造成燒焊性不可以預(yù)先推測(cè)的偏差。氧氣化膜可以盡力照顧電路免受剝蝕，但它卻不可以維持燒焊性。電鍍或金屬涂敷工藝是保證燒焊性和盡力照顧電路防止剝蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制線路板的制作中飾演著意要的角色。尤其是在印制線上鍍一層具備燒焊性的金屬已經(jīng)變成為銅印制線供給燒焊性盡力照顧層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。 

在電子設(shè)施中各種板塊的互連每常需求運(yùn)用帶有彈簧觸頭的印制線路板（PCB）插頭座和與其相般配預(yù)設(shè)的帶有連署觸頭的印制線路板。這些個(gè)觸頭應(yīng)該具備高度的耐磨性和很低的接中電阻，這就需求在其上鍍一層希有金屬，那里面最常運(yùn)用的金屬就是金。額外在印制線上還可以運(yùn)用其它涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮(zhèn)，有時(shí)候還可以在某些印制線地區(qū)范圍鍍銅。 

銅印制線上的額外一種涂層是有機(jī)化合物，一般是一種防焊膜，在那一些不必?zé)傅牡胤秸J(rèn)為合適而使用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧氣天然樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機(jī)保焊藥的工藝不必電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具備氮耐受性的化合物可以站附到顯露的金屬外表且不會(huì)被基板借鑒。 

電子產(chǎn)品所需求的精確的技術(shù)和背景與安全適合性的嚴(yán)明要求促推電鍍實(shí)踐獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步提高，這一點(diǎn)兒表面化的表現(xiàn)出來(lái)在了制作高復(fù)雜度、高辯白率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，經(jīng)過(guò)半自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)扼制的電鍍?cè)O(shè)施的研發(fā)，施行有機(jī)化合物和金屬添加劑化學(xué)剖析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的進(jìn)展，以及非常準(zhǔn)確扼制化學(xué)反響過(guò)程的技術(shù)的顯露出來(lái)，電鍍技術(shù)達(dá)到達(dá)頎長(zhǎng)的水準(zhǔn)。 

使金屬增層成長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的辦法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下所述。 

1.線路電鍍

該工藝中只在預(yù)設(shè)有電路圖形和通孔的地方接納銅層的生成和腐刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍外表增加的厚度大體相當(dāng)，因?yàn)檫@個(gè)，需求在原始底版上留出余量。 

在線路電鍍中基本上大部分?jǐn)?shù)的銅外表都要施行阻劑遮藏，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方施行電鍍。因?yàn)樾枨箅婂兊耐獗淼貐^(qū)范圍減損了，所需求的電源電流容積通例會(huì)大大減小，額外，當(dāng)運(yùn)用相比較反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常運(yùn)用的一品類型)時(shí)，其負(fù)底版可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制造。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在腐刻過(guò)程中需求去除的銅也較少，因?yàn)檫@個(gè)減低了電解槽的剖析和保護(hù)保護(hù)調(diào)養(yǎng)花銷。該技術(shù)的欠缺是在施行腐刻之前電路圖形需求鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用燒焊阻劑之前再將其去掉除掉。這就增加了復(fù)雜性，另外增加了一套濕化學(xué)溶液處置工藝。 

2. 全板鍍銅

在該過(guò)程中所有的外表地區(qū)范圍和鉆孔都施行鍍銅，在不必的銅外表倒上一點(diǎn)阻劑，而后鍍上腐刻阻劑金屬。縱然對(duì)一塊中常尺寸的印制線路板來(lái)講，這也需求能供給相當(dāng)大電流的電掘，能力夠制成一塊容易清洗且光溜、亮堂的銅外表供后續(xù)工序運(yùn)用。假如沒(méi)有光電繪圖儀，則需求運(yùn)用負(fù)底版來(lái)暴光電路圖形，使其變成更常見(jiàn)的相比較反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。