不可思議，對(duì)于針對(duì)線(xiàn)路板行業(yè)來(lái)說(shuō)，最常見(jiàn)的就是沉金pcb板氧氣化不好問(wèn)題，對(duì)于這種事情狀況，愛(ài)彼電路很看得起，所以設(shè)立了商議組，參加擔(dān)任職務(wù)的人涵蓋質(zhì)量、工藝、客服以及供應(yīng)商等，并肩研究討論并改進(jìn)此項(xiàng)問(wèn)題。通過(guò)一周左右的在場(chǎng)仔細(xì)查看和實(shí)驗(yàn)，此問(wèn)題獲得了各個(gè)方面的改善。下邊通聯(lián)電路對(duì)沉金板氧氣化的問(wèn)題做了剖析，并在商議后實(shí)行了如下所述改善對(duì)策：

一、沉金板氧氣化不好圖片：

二、沉金板氧氣化解釋明白：
    線(xiàn)路板出產(chǎn)廠(chǎng)家的沉金線(xiàn)路板氧氣化是金外表遭受雜質(zhì)污染，依附在金面上的雜質(zhì)氧氣化后變色造成了我們常說(shuō)的金面氧氣化。實(shí)際上金面氧氣化的講法不正確，金是惰性金屬，正常條件下不會(huì)發(fā)生氧氣化，而附在金面上的雜質(zhì)譬如銅離子、鎳離子、微有生命的物質(zhì)等在正常背景下容易氧氣化變質(zhì)形成金面氧氣化物。

三、經(jīng)過(guò)仔細(xì)查看發(fā)覺(jué)沉金電路板氧氣化主要有以下特點(diǎn)標(biāo)志：
    1.操作不合適以致污染物依附在金外表，例如：帶不整潔的手套兒、指套接觸金面、金板與不整潔的臺(tái)面、墊板接觸污染等;此類(lèi)氧氣化平面或物體表面的大小較大，有可能同時(shí)顯露出來(lái)在相鄰的多個(gè)焊盤(pán)上，外觀(guān)顏色較淺比較容易清洗；
    2.半塞孔，過(guò)孔近旁小范圍的氧氣化;這類(lèi)氧氣化是因?yàn)檫^(guò)孔還是半塞孔中的yao水未清洗整潔或孔內(nèi)遺留水汽，成品貯存階段yao水沿著孔壁不迅速廓張至金外表形成深褐色的氧氣化物；
    3.水質(zhì)不佳造成水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機(jī)水洗，此類(lèi)氧氣化平面或物體表面的大小較小，一般顯露出來(lái)在個(gè)別焊盤(pán)的邊角處，呈比較表面化的水漬狀;金板過(guò)水洗后焊盤(pán)上會(huì)停留不動(dòng)水滴，假如水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的事情狀況下水滴會(huì)迅疾蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)絕對(duì)后雜質(zhì)便固化在焊盤(pán)的邊角處，沉金后水洗，以及成品洗板機(jī)水洗的主要污染物是微生菌類(lèi)，特別運(yùn)用DI水的槽體更適應(yīng)菌類(lèi)蕃息，最好的檢查驗(yàn)看辦法是裸手觸碰槽壁死角兒，看是否有滑潤(rùn)感受，假如有，解釋明白水體已經(jīng)污染；
    4.剖析客戶(hù)退貨板，發(fā)覺(jué)金面細(xì)致精密性較差，鎳面有微小腐蝕現(xiàn)象，況且氧氣化處包括異常元素Cu，該銅元素極可能因?yàn)榻疰嚰?xì)致精密性較差，銅離子搬遷所致，此類(lèi)氧氣化去除后，仍會(huì)長(zhǎng)出，存在再次氧氣化風(fēng)險(xiǎn)。

四、沉金板氧氣化魚(yú)骨圖剖析(依據(jù)人、機(jī)、物、法、環(huán))：