與標準剛性PCB相比，HDI PCB要求更高的布線密度，更精細的走線和間距，更小的過孔和更高的連接焊盤密度。盲孔和埋孔設計是其顯著特征之一.HDI PCB廣泛用于手機，平板電腦，數碼相機，GPS，LCD模塊等不同領域。 HDI PCB的優點包括：

降低成本

更好的可靠性

增加布線密度

提高設計效率

可以改善熱性能

贊成使用先進的包裝技術

具有更好的電氣性能和信號正確性

可以改善射頻干擾，電磁干擾和靜電放電

目前我們使用的先進HDI技術包括：用于特殊堆疊微孔的“銅填充”，“激光直接成像”（LDI）專為細線技術而設計，以消除由環境和材料問題引起的藝術品的尺寸穩定性問題。 “直接激光鉆孔”（DLD）是通過直接CO2激光照射鉆銅層，與額外的共形掩模激光鉆孔相比，銅直接激光鉆孔能夠為HDI項目提供更高的精度，更好的孔質量和更高的效率

HDI PCB通用規范

層數：4-20層

堆疊類型：1 + N + 1,2 + N + 2

可用材料：FR4，高Tg FR4，無鹵素FR4

板厚：0.4-3.2mm

成品銅厚度：1 / 3oz  -  3oz

最小跡線寬度/間距：3 / 3mil

最小通孔：0.2mm

最小盲孔：0.1mm

表面處理：浸金，ENIG + OSP

1.高密度互連/ HDI PCB

層數：6（HDI）

結構：1 + 4 + 1

材料：FR4

厚度：0.8mm

最小走線寬度/間距：0.076 / 0.076mm（3 / 3mil）

表面處理;沉浸金

盲孔L1-2和L5-6：0.1mm（4mil）

通過L2-5埋設：0.2毫米（8密耳）

應用：電信

2.高密度互連/ HDI PCB

層數：8（HDI）

結構：2 + 4 + 2，交叉通道

材質：FR4（無鹵素）

厚度：1.0mm

表面處理;沉浸金

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通過L3-6埋設：0.2毫米（8密耳）

阻抗控制：差分90和100歐姆

應用：電信

3.高密度互連/ HDI PCB

層數：8（HDI）

結構：2 + 4 + 2，堆疊通孔

材質：FR4（Tg170）

厚度：1.0mm

表面處理;選擇性浸金+ OSP

盲孔L1-2和L2-3＆L6-7和L7-8：0.1mm（4mil）

通過L3-6埋設：0.2毫米（8密耳）

特殊工藝：L2-3和L6-7上填充銅

應用：電信

iPcb專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。客戶分布于中國大陸及臺灣、韓國、日本、美國，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。