愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板
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工程技術(shù)參數(shù):
| 表面處理 | 電鍍鎳金、噴錫、化學(xué)金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀 |
| 最大尺寸 | 600mm×700mm |
| 最小板尺寸 | 5mm×5 mm |
| 板翹曲度 | 單面板≤1.0%，雙面板≤0.7%, 多層板≤0.5% |
| 最小板厚&公差范圍 | 0.2mm±0.08mm |
| 最小線寬/線隙&公差范圍 | 噴錫板：0.2mm±20%（8mil±0%） |
| 金板：0.075mm±20%（3mil±0%） | |
| 銅皮距板邊 | 0.5mm（20mil） |
| 孔邊距線邊 | 0.3mm（12mil） |
| 最小孔徑&公差范圍 | 0.2mm±.076mm（8mil±3mil） |
| 最小孔距&公差范圍 | 0.4mm±.076mm（16mil±3mil） |
| 孔內(nèi)銅厚 | 20-25um（0.79mil—1.0mil） |
| 孔定位偏差 | ±0.076mm（l±3mil） |
| 最小沖圓孔直徑 | FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil) |
| FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil) | |
| 最小沖方槽規(guī)格 | FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil） |
| FR-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil） | |
| 絲印線路偏差 | ±0.076mm（±3mil） |
| 成型尺寸公差范圍 | 鑼外形：±0.1mm （±4mil） ,模沖外形：±0.05mm （±2mil） |
| V割對位精度±0.2mm （±8mil） | |
| 產(chǎn)品類型 | 單面、雙面、多層 |
| 基材 | FR-4、CEM-1、CEM-3 、高頻、鋁基、鐵基、銅基 |
| 加工厚度 | 0.2-3.5mm |
| 基材銅厚 | 11um 35um 70um 105um |
| 板厚孔徑比 | 8:1 |
| V割角度偏差 | ±5° |
| V割板材厚度范圍 | 0.4mm -3.2mm（16mil -128mil） |
| 最小SMT間距 | 0.3mm（12mil） |
| 最小元件標記字體 | 0.15mm（6mil） |
| 焊環(huán)單邊最小寬度（完成品） | 0.15mm（6mil） |
| 焊盤最小開窗 | 0.076mm（3mil） |
| 最小綠油橋 | ±0.076mm（±3mil） |
| 碳油板制程數(shù)據(jù)：1.高阻抗控制范圍：20K±10% 2.硬度：6H 3.可承受磨擦次數(shù)：200000次以上 | |
