貼片組裝（SMT和THT），指把片狀結構的元部件或適應于外表組裝的小規模化元部件，依照電路的要求安放在印制線路板的外表上，用再流焊或波峰焊等燒焊工藝裝配起來；再用到成品的出產中。 

PCB線路板SMT和THT的差別在哪？

SMT是外表貼裝技術，THT是傳統通孔插裝技術。從組裝工藝技術的角度剖析，SMT和THT的根本差別是“貼”和“插”。在THT線路板上，元部件和焊點作別位于板的兩面；而在SMT線路板上，焊點與元部件都居于板的同一面上。因為這個，在SMT線路板上，通孔只用來連署電路板兩面的導線，孔的數目要少得多，孔的直徑也小眾多。這么，就能使線路板的裝配疏密程度莫大增長。

一、SMT封裝其長處：

1、管用節約PCB平面或物體表面的大小；

2、供給更好的電學性能；

3、對元部件的內里起盡力照顧效用，免潮氣滲入濕等背景影響；

4、供給令人滿意的通信結合；

5、幫忙散熱并為傳遞和測試供給便捷。

二、SMT和THT相形，具備以下優良性：

1、成功實現微型化

SMT的電子器件，其幾何尺寸和占用空間的大小比通孔插裝元部件小得多，普通可減小60％～70％；重量減緩60％～90％。

2、信號傳道輸送速度高

SMT結構緊湊密切、組裝疏密程度高，可以達到5．5～20個焊點／cm；因為串線短、延緩小，可成功實現高速度的信號傳道輸送；同時，更加耐振蕩、抗沖擊。這對于電子設施超高速運行具備重大的意義。

3、高頻特別的性質好

因為元部件無引線或短引線，天然減小了電路的散布參變量，減低了射頻干擾。

4、有幫助于半自動化出產

增長成品率和出產速率。

5、材料成本低

絕大部分數SMT元部件的封裝成本已經低于一樣類型、一樣功能的iFHT元部件；隨之而來的是SMT元部件的銷行價錢比THT元部件更低。

6、出產速率增長

絕大部分數SMT元部件的封裝成本已經低于一樣類型、一樣功能的THT元部件；隨之而來的是SMT元部件的銷行價錢比THT元部件更低。