貼片組裝(SMT和THT),指把片狀結(jié)構(gòu)的元部件或適應(yīng)于外表組裝的小規(guī)?;考?,依照電路的要求安放在印制線路板的外表上,用再流焊或波峰焊等燒焊工藝裝配起來;再用到成品的出產(chǎn)中。
SMT是外表貼裝技術(shù),THT是傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)。從組裝工藝技術(shù)的角度剖析,SMT和THT的根本差別是“貼”和“插”。在THT線路板上,元部件和焊點(diǎn)作別位于板的兩面;而在SMT線路板上,焊點(diǎn)與元部件都居于板的同一面上。因?yàn)檫@個(gè),在SMT線路板上,通孔只用來連署電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)目要少得多,孔的直徑也小眾多。這么,就能使線路板的裝配疏密程度莫大增長(zhǎng)。
1、管用節(jié)約PCB平面或物體表面的大小;
2、供給更好的電學(xué)性能;
3、對(duì)元部件的內(nèi)里起盡力照顧效用,免潮氣滲入濕等背景影響;
4、供給令人滿意的通信結(jié)合;
5、幫忙散熱并為傳遞和測(cè)試供給便捷。
1、成功實(shí)現(xiàn)微型化
SMT的電子器件,其幾何尺寸和占用空間的大小比通孔插裝元部件小得多,普通可減小60%~70%;重量減緩60%~90%。
2、信號(hào)傳道輸送速度高
SMT結(jié)構(gòu)緊湊密切、組裝疏密程度高,可以達(dá)到5.5~20個(gè)焊點(diǎn)/cm;因?yàn)榇€短、延緩小,可成功實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳道輸送;同時(shí),更加耐振蕩、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)施超高速運(yùn)行具備重大的意義。
3、高頻特別的性質(zhì)好
因?yàn)樵考o引線或短引線,天然減小了電路的散布參變量,減低了射頻干擾。
4、有幫助于半自動(dòng)化出產(chǎn)
增長(zhǎng)成品率和出產(chǎn)速率。
5、材料成本低
絕大部分?jǐn)?shù)SMT元部件的封裝成本已經(jīng)低于一樣類型、一樣功能的iFHT元部件;隨之而來的是SMT元部件的銷行價(jià)錢比THT元部件更低。
6、出產(chǎn)速率增長(zhǎng)
絕大部分?jǐn)?shù)SMT元部件的封裝成本已經(jīng)低于一樣類型、一樣功能的THT元部件;隨之而來的是SMT元部件的銷行價(jià)錢比THT元部件更低。