背景技術(shù)：

隨著當(dāng)今電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球PCB行業(yè)得到了快速的發(fā)展，我國作為PCB生產(chǎn)大國，約占世界產(chǎn)量的40％以上，更是得到了迅猛發(fā)展。尤其是高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，簡稱HDI)的出現(xiàn)，促使各類電子設(shè)備不斷推陳出新，特別是近些年智能電子設(shè)備的快速更新?lián)Q代，對印制電路板產(chǎn)品在多功能、高集成化、更薄、更輕、更小等方面提出了更多、更高的技術(shù)創(chuàng)新要求，推動著電路板產(chǎn)品向厚度越來越薄、層數(shù)越來越多，布線越來越細(xì)、越來越密集，可以任意層互連的方向發(fā)展?！拜p、薄、短、小、高密度、高難度”是目前PCB產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。

在HDI線路板的生產(chǎn)制造過程中，其工藝存在諸多的缺陷和難點，其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走線、盲孔上不能進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移形成線路等問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供了一種HDI線路板的盲孔布線方法，節(jié)省布線空間20％以上，提高布線密度，實現(xiàn)電子產(chǎn)品更小型化、輕量化。

實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種HDI線路板的盲孔布線方法，包括以下步驟，

S01：設(shè)計電路布線圖；

S02：制作HDI線路板的基板，該基板上設(shè)有多個盲孔；

S03：利用電鍍法填平該盲孔；

S04：利用線路圖形影像轉(zhuǎn)移方法將該電路布線圖布置在該基板上；

S05：利用蝕刻法根據(jù)該電路布線圖在該基板上蝕刻出導(dǎo)體線路。

進(jìn)一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S06：壓合多層基板，并在該基板之間添加絕緣介質(zhì)層；

其中，所述步驟S06在所述步驟S05之后。

進(jìn)一步的，所述步驟S06中的絕緣介質(zhì)層的厚度及分布均勻一致。

進(jìn)一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S07：在最外層的基板上涂覆導(dǎo)體線路絕緣層；其中，所述步驟S07在所述步驟S06之后。

進(jìn)一步的，所述步驟S07中的絕緣層的厚度及分布均勻一致。

進(jìn)一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S08：測試該導(dǎo)體線路的各種性能，該性能包括線路信號傳輸穩(wěn)定性、抗噪能力；其中，所述步驟S08在最后一步完成。

進(jìn)一步的，所述步驟S03中的利用電鍍法電鍍而成的電鍍層的厚度及分布均勻一致。

采用本發(fā)明后，將節(jié)省布線空間20％以上，提高了布線密度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品更小型化、輕量化；實現(xiàn)了盲孔電鍍填充平整無凹陷，制作完成的超精細(xì)導(dǎo)體線路均勻無缺口、凸點，并完好連接相應(yīng)層線路，信號傳輸穩(wěn)定，抗噪性能好。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的解釋。

圖1是本發(fā)明實施例1的步驟流程圖。

圖2是本發(fā)明實施例2的步驟流程圖。

具體實施方式

實施例1，一種HDI線路板的盲孔布線方法，本實施例中的HDI線路板是單層板。其具體的布線方法包括以下步驟。

S01：設(shè)計電路布線圖。具體實施時，首先設(shè)計從盲孔上經(jīng)過的電路布線圖，根據(jù)布圖電路布線圖的要求設(shè)計制作方案，同時挑選評估所用的材料以及對蝕刻時的導(dǎo)體厚度、寬度、絕緣層厚度進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償。由于電路布線圖是根據(jù)產(chǎn)品需要設(shè)定的，因此，本實施例中不作限制。

S02：制作HDI線路板的基板，該基板上設(shè)有多個盲孔。具體實施時，盲孔的位置是根據(jù)電路線路的要求設(shè)定的。盲孔的設(shè)計要求符合國家標(biāo)準(zhǔn)，同時也滿足設(shè)計要求。其中包括盲孔之間的橫向距離和縱向距離等。

S03：利用電鍍法填平該盲孔。具體實施時，所述步驟S03中的利用電鍍法電鍍而成的電鍍層的厚度及分布均勻一致，即要保持該盲孔填平后的電鍍層厚度和均勻性。電鍍采用自主改造升級的高深度能力的VCP電路生產(chǎn)線，電鍍時，使盲孔內(nèi)電鍍液交換更快速，電鍍液中銅離子濃度分布更均勻，電鍍效率更高。同時運用專用的填孔電鍍液結(jié)合改造的特制電鍍生產(chǎn)線，使盲孔電鍍填孔填得更加平整。其中，盲孔填孔電鍍液的機(jī)理：電鍍液中含整平劑、抑制劑、光亮劑，整平劑控制電鍍時銅原子結(jié)晶平整，不雜亂無序結(jié)晶；抑制劑：可極大的減緩電路板電鍍時表面電鍍速率，而孔內(nèi)電鍍速率正常，從而實現(xiàn)填孔的目的。

S04：利用線路圖形影像轉(zhuǎn)移方法將該電路布線圖布置在該基板上。

具體的，電路布線圖轉(zhuǎn)移到電路板(基板)上，本實施例中提供了兩種方法，具體如下。

方法1：1)電路板板布線圖通過光繪機(jī)轉(zhuǎn)移到照相底片上。1)在電路板(基板)上壓上一層感光樹脂膜。3)將有電路布線圖的底片固定到壓好感光膜的基板上，要通過預(yù)設(shè)的定位點對準(zhǔn)固定。4)將基板放入曝光集中用紫外線進(jìn)行曝光，底片上透光的位置感光樹脂膜感光固化，底片上不透光的位置對應(yīng)感光膜未曝光保持不變。5)去掉底片，將基板放入顯影液中，沒有曝光的部分被顯影掉，露出感光膜下的銅層。曝光的樹脂膜因為固化繼續(xù)附著在銅面上。6)將基板放入蝕刻藥水中，將沒有樹脂膜保護(hù)的銅層蝕刻掉，有樹脂膜保護(hù)的部分則因接觸不到藥水而保留下來形成需要的線路。

方法2：1)在電路板(基板)上壓上一層感光樹脂膜。2)將基板放入LDI曝光集中，曝光機(jī)中的激光頭如噴墨打印機(jī)一樣在基板的感光膜上曝光電路布線圖，曝光位置的感光樹脂膜感光固化。3)將基板放入顯影液中，沒有曝光的部分被顯影掉，露出感光膜下的銅層。曝光的樹脂膜因為固化繼續(xù)附著在銅面上。4)將基板放入蝕刻藥水中，將沒有樹脂膜保護(hù)的銅層蝕刻掉，有樹脂膜保護(hù)的部分則因接觸不到藥水而保留下來形成需要的線路。

S05：利用蝕刻法根據(jù)該電路布線圖在該基板上蝕刻出導(dǎo)體線路，并在基板上涂覆導(dǎo)體線路絕緣層。

所有的步驟進(jìn)行完成之后，則需要進(jìn)行最后檢測工藝。

S08：測試該導(dǎo)體線路的各種性能，該性能包括線路信號傳輸穩(wěn)定性、抗噪能力；其中，所述步驟S08在最后一步完成。

實施例2，本實施例與實施例1不同之處在于，本實施例中的HDI線路板為多層線路板，因此，本實施例中的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟。

在實施例1的步驟S05后還包括以下步驟。

S06：壓合多層基板，并在該基板之間添加絕緣介質(zhì)層。具體實施時，控制絕緣介質(zhì)層的厚度及均勻性，即所述步驟S06中的絕緣介質(zhì)層的厚度及分布均勻一致。

S07：在最外層的基板上涂覆導(dǎo)體線路絕緣層。

其中，所述步驟S07在所述步驟S06之后。所述步驟S07中的絕緣層的厚度及分布均勻一致。

以上實施例在實施時，主要考察各層的盲孔是否電鍍填平，導(dǎo)體線路的寬度和均勻性，盲孔與各層間的連接是否良好，以此綜合評價本工藝技術(shù)的可行性與優(yōu)勢。

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。