一，什么是HDI電路板?

HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通

埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通

盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。

二．HDI電路板板料 

1.HDI電路板板料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的簡(jiǎn)稱(chēng)，涂樹(shù)脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹(shù)脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：（厚度>4mil時(shí)使用）

RCC的樹(shù)脂層，具備與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿(mǎn)足積層法多層板的有關(guān)性能要求，如：

(1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性；

(2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)；

(3)低介電常數(shù)和低吸水率；

(4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度；

(5)固化后絕緣層厚度均勻

同時(shí)，因?yàn)镽CC是一種無(wú)玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹(shù)脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。

三，什么是一階,二階PCB電路板？

這個(gè)一階，二階就是指打激光孔的次數(shù)，PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔！就是幾階。如下所示

1，.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔，這是一階 ，如下圖所示：

2，壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔這是二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。

二階就分疊孔與分叉孔兩種。

如下圖是八層二階疊孔板，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打一次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因?yàn)槭钳B加起來(lái)的，工藝難度會(huì)高一點(diǎn)，成本就高一點(diǎn)。

如下圖是八層二階交叉盲孔板，這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的，加工難度就少很多。

三階，四階就依次類(lèi)推了。我這樣說(shuō)，大家能明白了嗎？