2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術，于 80 年代中期首次在美國推出。隨著科技的不斷進步，現在的電子產品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強大。以手機的無線通信行業為例。手...
2025-07-30
本文深入解析分享陶瓷基板金屬化工藝的核心技術（DPC、DBC、AMB、厚膜、薄膜），詳細比較其原理、優缺點及應用場景（LED、功率模塊、射頻器件等），探討工藝挑戰與創新趨勢，為電子封裝選型提供關鍵指南。掌握陶瓷基板金屬化，提升器件性能與可靠性。
2025-07-29
在多層印刷電路板（PCB）的高品質制造過程中，半固化片壓合氣泡排除是決定產品可靠性與良率的關鍵核心工藝環節。 氣泡殘留不僅影響層間結合力，更可能導致后續加工缺陷（如鉆孔破孔、電鍍空洞）乃至產品在終端應用中發生分層、開路等致命失效。因此，深入...
2025-07-28
PCB 線圈板正以材料革新與結構突破重構電子元件的性能邊界。從可降解的生物植入線圈到能在 - 180℃工作的太空組件，其核心技術能力 —— 極限環境耐受、新型能量轉換、超精密信號控制 —— 正在開啟多個此前無法觸及的應用領域，形成獨特的跨域...
2025-07-25
在現代電子產品的核心，PCBA（印刷電路板組裝）扮演著無可替代的角色。它遠不止是簡單地將元器件焊接到電路板上，而是一個融合了精密工程、材料科學和復雜流程的系統工程。PCBA 的質量、可靠性與制造效率，直接決定了電子產品的性能、壽命和市場競爭...
2025-07-23
在現代電子制造業中，無鹵素基板銅箔結合力是確保電路板可靠性和環保性的核心要素。隨著全球環保法規的日益嚴格，傳統含鹵素材料因釋放有毒氣體而被逐步淘汰，無鹵素基板以其低煙、低毒特性成為主流。銅箔作為電路板導電層的基石，其與基板的結合強度直接影響...
2025-07-22
在現代電子設備不斷追求小型化、高性能化的浪潮中，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板已成為支撐高端處理器、人工智能芯片、圖形處理器（GPU）及網絡通信芯片不可或缺的核心載體。 它超越了傳統封裝形式的限制，通...
2025-07-21
一、為什么高速系統越來越依賴 PCB 材質？在 10Gbps 以上的高速設計中，信號本質是電磁波在介質中的傳播。此時，PCB 材質的任何非理想特性都會直接破壞信號完整性，具體體現為： ? PCB 介電常數（Dk）與損耗因子（Df）對信號相位...
2025-07-18
高頻高密度芯片封裝技術突破：mSAP 工藝的核心價值與應用一、開篇痛點：傳統工藝的物理極限與信號完整性災難 在 5G 毫米波通信、車載 77GHz 雷達、AI 芯片等場景中，芯片封裝面臨高頻信號完整性與高密度互連的雙重挑戰。傳統減成法工藝（...
2025-07-17
在電子設備高度集成的今天，印刷電路板（PCB）已遠非簡單的電氣連接載體。當信號速度邁入GHz時代，當元器件密度持續攀升，現代高速、高密度PCB的設計已演變為一場精密平衡信號、電源、熱量與電磁兼容性的復雜工程。理解其背后的核心原理，是打造穩定...
