到現在為止，客戶端PC、消費電子產品、服務器和其它高新技術設施的需要正在推動各種處置器的銷行量，況且在近來幾個季度中，半導體供應鏈已經沒有辦法滿意市場對芯片的需要。不只是代工廠沒有足夠的有經驗為客戶制作芯片，并且封裝廠的交貨時間也大大延長。

此前，在商議芯片缺貨時，業界將大多端由歸結為8英寸晶圓廠的數目減退。事情的真實情況上，芯片封裝廠的交貨有經驗不充足也影響著客戶端CPU和GPU以及各種消費級電子產品的供應。

不一樣芯片的封裝形式不盡相同

封裝是將代工廠出產出來的集成電路板裸片（Die）放在一塊起到承載效用的基板上，而后固定連署成一個群體，是整個兒芯片制作流程中施行測試的前一步。

不一樣的芯片運用的封裝形式不盡相同，不必復雜電源且不必很多輸入或輸出引腳的小規模集成電路板（IC載板）傾向于運用價格低廉的引線鍵合封裝。

引線鍵合封裝是只用細金屬絲、利用熱、壓力、超引起聽覺的振動波能+羭縷使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊急焊合，成功實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息相互溝通，在射頻模型板、儲存芯片以及徽標電系統部件的封裝上應用較多。

更復雜的芯片則運用引線框架封裝，這一封裝形式一般是在分子化合物塑料還是其它類型的生產模型中施行引線鍵合封裝，具體涵蓋四方里扁平封裝（QFP）、四方里/雙扁平無引線封裝（QFN/DFN），薄型外形大概輪廓封裝（STOP）等。

額外，運用很多電源和I/O引腳的芯片，例如CPU、GPU和SoC，一般運用倒裝芯片球柵格陣列封裝（FC-BGA），這一封裝形式可供給小間距、低電感，便于外表安裝以及特別好的靠得住性。這個之外，還有一點倚賴引線鍵合或運用倒裝芯片的BGA封裝形式。

引線鍵合封裝供不應求

眾多DDIC（顯露器驅動芯片）以及TDDI（觸控與顯露驅動器集成芯片）等被廣泛運用的芯片產品都運用引線鍵合的封裝形式。今年前一年，一點PC制作商埋怨第春夏秋冬四季度的DDIC和TDDI的供應不充足影響了顯露器和筆記本電腦的出貨量。

此前Digitimes報導，到到現在為止截止，像日子色這么全世界名次第1的芯片封裝企業，還有涵蓋超豐電子、華泰、菱生在內的 OSAT企業的引線鍵合封裝的交貨時間已經延長了兩個月甚至于是三個月，然而OSAT企業們沒有對此給與回答。

加購用于引線鍵合的設施的原本比較容易，但因為封裝產能吃緊，日子色橫掃了上千臺打線機臺，交貨期大幅度拉升至半年以上，造成引線鍵合封裝變得艱難。例如庫力索法（Kulicke&Soffa）以及ASM Pacific Technology的交貨時間就延長了9個月。同時，出產用于DDIC和TDDI的測試設施供應商Advantest的交貨時間也延長至6個月以上。

假如沒有足夠的引線鍵合有經驗，一點顯露器和PC制作商將有至少一半的的關鍵組件接著受到缺貨圍困并攪擾。因為這個它們將只得尋覓其它的零件出處，它們的供應商也只得尋覓代替的組裝和合作火伴，但這兩種辦法也都將消耗的錢掉數量多時間。

ABF基板出產良率低

除開引線鍵合有經驗不充足對芯片封裝的沖擊外，封裝載板特別是ABF基板的不充足也變成芯片封裝產能供不應求的端由之一。

在IC封裝的上游材料中，IC載板成本占比30百分之百，基板又占IC載板成本的30百分之百以上，因為這個基板便變成IC載板最大的成本端。作為IC載板的原材料之一，基板又可分為硬質基板、柔性薄膜基板和瓷陶基板，那里面硬質基板在消費電子領域應用作為廣泛。

硬質基板料料涵蓋變態天然樹脂、ABF和MIS，三種材料倚賴于自身的獨特的地方適合使用于封裝不一樣的芯片。那里面，由Intel主導開發的ABF基材，相形變態基材可用于做線路較細、適應高腳數高傳道輸送的IC，多用于CPU、GPU和SoC等大型高端芯片。

早期ABF載板應用在電腦、游戲機的CPU較多，隨著智強手機的顯露出來和芯片封裝技術的變動，ABF產業曾陷于過低潮，但近年來5G及AI的興起，高能效應用越來越多，ABF需要歸回。

自今年前一年下半年，ABF載板供需吃緊。依據DigiTimes的數值，到現在為止臺灣供應商欣興電子、亞洲南部塑膠以及景碩科學技術的ABF載板出產良率大約70百分之百或更低，幾家企業正在逐層盡力盡量擴產，但從2021年到2022年，他們的產能約略只能提高10百分之百左右。

據報導，欣興電子正在思索問題從新利用其受損的出產設備之一來出產ABF載板，不過該規劃尚未有確切的開始工作時間，因為這個新工廠上線至少要一年后。然而，兩家企業到現在為止都未證明此事。報導還稱，在非常大的程度上，ABF載板近一年內這么小幅度的提高是由于如今ABF基板制作工具的交貨期延長。

由于高級芯片的需要各個方面增加，處置器研發擔任職務的人天然會優先思索問題高端產品，例如超級計算機、數值核心、服務器和高級客戶端PC，ABF載板供應商天然也會在出產中優先思索問題出產高端PCB基板。因為這個初步學會級和中端處置器所需的基板進一步由大變小，市場缺乏加劇。

芯片缺貨是否是一場災殃？

在芯片產業，關鍵零部件的缺乏已經不是首次了。

近年來，英特爾14nm制作工藝需要爆棚，行業內Intel CPU供應焦慮，企業天然挑選出產其高端至強可擴展處置器以及Core i5/i7/i9處置器，而不是面向中端和低端PC的初步學會級Core i3，Pentium或SoC。盡管PC制作商對此并不滿，但它們也沒有做出猛烈的反饋，這次事情狀況變得不同了。

一點制作商的封裝測試有經驗不充足和ABF基板供應焦慮，正嚴重影響著芯片的供貨事情狀況。但設施制作商的交貨期提早表明，這些個封裝測試企業能夠更早取得不可缺少的工具，減緩OSAT供應商們的負擔，集成設施制作商（IDM）至少可以出產行業所需的芯片。

然而，不管是哪種事情狀況，對于PC、服務器和其它類型設施的高需要都意味著更高的價錢，因為這個在接下來的幾個季度中，很多產品的成本將連續不斷上升。