2025-07-11

沉金板（化學(xué)沉金 PCB）因鍍層均勻、耐腐蝕性強(qiáng)，成為 5G 通信、汽車(chē)電子等高端領(lǐng)域的核心選擇。但生產(chǎn)中稍不注意，就可能出現(xiàn)鍍層發(fā)黑、結(jié)合力差等問(wèn)題，直接影響產(chǎn)品合格率。某頭部 PCB 企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉金工序的不良率占線路板總不良的 35...

2025-07-04

當(dāng)消費(fèi)電子掙脫形態(tài)的藩籬，向靈動(dòng)的折疊疆域挺進(jìn)；當(dāng)醫(yī)療設(shè)備穿透生命的表層，追求無(wú)痕的精密介入——多層柔性電路板的制程工藝，已然高懸為電子制造王冠上的明珠。它完美融鑄了剛性電路的磐石之基與柔性基板的繞指之柔，其誕生歷程，宛如在方寸間雕琢精密的...

2025-07-02

在5G通信、毫米波雷達(dá)和高速計(jì)算設(shè)備的驅(qū)動(dòng)下，多層高頻電路板已成為高端電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”。這類電路板在10GHz以上頻段工作時(shí)，信號(hào)損耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，對(duì)材料選型和制造工藝提出了嚴(yán)苛要求。本文將深入...

2025-07-01

引言：重新定義高頻電子設(shè)計(jì)的黃金標(biāo)準(zhǔn)在 5G 通信、自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)、軍工航天等尖端領(lǐng)域，信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率成為技術(shù)突破的核心瓶頸。Rogers 電路板作為高頻電子設(shè)計(jì)的核心基材，憑借陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料的革命性優(yōu)勢(shì)，以低介電...

2025-06-24

在當(dāng)前電子信息技術(shù)高度融合、終端產(chǎn)品日益追求輕薄化與復(fù)雜形態(tài)化的趨勢(shì)之下，F(xiàn)PC柔性電路板（Flexible Printed Circuit）正逐漸從幕后走向結(jié)構(gòu)核心。盡管其在產(chǎn)業(yè)鏈中的“存在感”遠(yuǎn)不如芯片與傳感器那般高調(diào)，但凡是具備工程常...

2025-06-24

本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強(qiáng)樹(shù)脂浸潤(rùn)20%、激光金屬化實(shí)現(xiàn)1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環(huán)分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達(dá)應(yīng)用。

2025-06-20

本文深入解析 PCB 電鍍填孔工藝的技術(shù)原理、高縱橫比填孔挑戰(zhàn)及微通孔優(yōu)化策略，探討脈沖電鍍、超聲預(yù)浸等創(chuàng)新技術(shù)，結(jié)合行業(yè)應(yīng)用案例，提供提升填孔質(zhì)量與可靠性的實(shí)用解決方案。

2025-06-17

HDI微孔加工的核心挑戰(zhàn)：當(dāng)精度成為核心競(jìng)爭(zhēng)力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產(chǎn)品性能的“咽喉環(huán)節(jié)”。隨著5G通信、AI算力與汽車(chē)電子的發(fā)展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...

2025-06-16

在5G毫米波頻段（24-100GHz）的極限挑戰(zhàn)下，高速電路板設(shè)計(jì)已成為實(shí)現(xiàn)低損耗、高可靠信號(hào)傳輸?shù)暮诵膽?zhàn)場(chǎng)。 本文聚焦三大設(shè)計(jì)突破：0.075mm微孔互連結(jié)構(gòu)優(yōu)化、±0.076μm線寬阻抗控制、128通道三維集成方案，解密如何通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)規(guī)避毫米波信號(hào)衰減、相位失真等致命問(wèn)題。

2025-06-12

特種印制電路板的卓越性能，源于七大核心工藝的精密配合，這些工藝共同保障了特種印制電路板在高頻、高導(dǎo)熱、剛?cè)峤Y(jié)合等復(fù)雜場(chǎng)景下的可靠應(yīng)用。