2025-07-04
當消費電子掙脫形態的藩籬，向靈動的折疊疆域挺進；當醫療設備穿透生命的表層，追求無痕的精密介入——多層柔性電路板的制程工藝，已然高懸為電子制造王冠上的明珠。它完美融鑄了剛性電路的磐石之基與柔性基板的繞指之柔，其誕生歷程，宛如在方寸間雕琢精密的...
2025-07-02
在5G通信、毫米波雷達和高速計算設備的驅動下，多層高頻電路板已成為高端電子設備的“神經中樞”。這類電路板在10GHz以上頻段工作時，信號損耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以內，對材料選型和制造工藝提出了嚴苛要求。本文將深入...
2025-07-01
引言：重新定義高頻電子設計的黃金標準在 5G 通信、自動駕駛毫米波雷達、軍工航天等尖端領域，信號傳輸的穩定性與效率成為技術突破的核心瓶頸。Rogers 電路板作為高頻電子設計的核心基材，憑借陶瓷填充 PTFE 復合材料的革命性優勢，以低介電...
2025-06-24
在當前電子信息技術高度融合、終端產品日益追求輕薄化與復雜形態化的趨勢之下，FPC柔性電路板（Flexible Printed Circuit）正逐漸從幕后走向結構核心。盡管其在產業鏈中的“存在感”遠不如芯片與傳感器那般高調，但凡是具備工程常...
本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強樹脂浸潤20%、激光金屬化實現1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達應用。
2025-06-20
本文深入解析 PCB 電鍍填孔工藝的技術原理、高縱橫比填孔挑戰及微通孔優化策略，探討脈沖電鍍、超聲預浸等創新技術，結合行業應用案例，提供提升填孔質量與可靠性的實用解決方案。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑戰：當精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產品性能的“咽喉環節”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...
2025-06-16
在5G毫米波頻段（24-100GHz）的極限挑戰下，高速電路板設計已成為實現低損耗、高可靠信號傳輸的核心戰場。 本文聚焦三大設計突破：0.075mm微孔互連結構優化、±0.076μm線寬阻抗控制、128通道三維集成方案，解密如何通過創新設計規避毫米波信號衰減、相位失真等致命問題。
2025-06-12
特種印制電路板的卓越性能，源于七大核心工藝的精密配合，這些工藝共同保障了特種印制電路板在高頻、高導熱、剛柔結合等復雜場景下的可靠應用。
2025-06-11
?在電子設備不斷向小型化、高性能化發展的進程中，特種電路板發揮著極為關鍵的作用。作為印制電路板（PCB）的特殊類別，特種電路板以其獨特材質、工藝及性能，適配各類復雜嚴苛的應用場景。特種電路板種類多樣，每種都有其獨特優勢。
