2021-06-21
除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點？
為創(chuàng)新賦能----混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但更難實現(xiàn)?！贝S、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。與現(xiàn)有...
2021-06-19
這是一篇針對性很強的技術(shù)文章。在這篇文章中，我只是分析研究了Wi-Fi產(chǎn)品的一般射頻電路設(shè)計，而且主要分析的是Atheros 和Ralink的解決方案，對于其他廠商的解決方案并沒有進行研究
射頻電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準則和不應(yīng)該被忽視的法則。在實際設(shè)計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設(shè)計約束而無法準確地實施時如何...
如果簡單的把射頻芯片設(shè)計分成系統(tǒng)設(shè)計、路模塊設(shè)計、版圖設(shè)計三個階段，那么，我們知道，越早出現(xiàn)不良設(shè)計對后面的設(shè)計工作造成的難度越大，為得到相同效果所花費的代價也就越大，由此系統(tǒng)級設(shè)計就顯得尤為重要。射頻接收器結(jié)構(gòu)的確定可以說是系統(tǒng)設(shè)計的一個...
手機終端通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件
2021-06-18
對某印制電路板組件QFN封裝器件在電氣裝聯(lián)中出現(xiàn)的焊點橋連缺陷，從焊盤設(shè)計、工藝設(shè)計進行原因分析。通過元器件焊盤優(yōu)化設(shè)計、焊盤阻焊方式優(yōu)選、鋼網(wǎng)改進設(shè)計及焊膏印刷質(zhì)量提高，解決了缺陷的產(chǎn)生。對塑封QFN元器件和印制電路板進行除潮、檢驗和環(huán)境試驗，最終實現(xiàn)了QFN封裝器件的高可靠性電氣裝聯(lián)。
2021-06-11
BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。BGA焊盤設(shè)計據(jù)統(tǒng)計，在表面貼裝技術(shù)中，70％的焊接缺陷是由設(shè)計原因造成的。BGA：卷片組裝...
2021-06-10
現(xiàn)在的電子系統(tǒng)往往不能由一種集成電路芯片組成，它必須與其他元件系統(tǒng)互連，才能實現(xiàn)整體的系統(tǒng)功能。芯片封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能實現(xiàn)的工程。
在邏輯電路和存儲器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（PoP）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機使用的先進移動通訊平臺
