2021-03-20
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個...
2021-03-13
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。目前來看，芯片堆疊的主要形式有四種：金字塔型堆疊，懸臂型堆疊，并排型堆疊，硅通孔TSV型堆疊。為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過...
2021-03-12
摘要OLED(有機電致發(fā)光器件)由于具有結構簡單、超輕薄、色飽和度和對比度高、功耗低、容易實現柔性顯示等優(yōu)勢，成為產業(yè)界和學術界投資與研究的重點。但 OLED 器件容易接觸到空氣中的水氧氣而降低發(fā)光效率，從而縮短使用壽命。因此要實現 OLE...
2021-03-11
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散...
到現在為止，客戶端PC、消費電子產品、服務器和其它高新技術設施的需要正在推動各種處置器的銷行量，況且在近來幾個季度中，半導體供應鏈已經沒有辦法滿意市場對芯片的需要。不只是代工廠沒有足夠的有經驗為客戶制作芯片，并且封裝廠的交貨時間也大大延長。...
2021-02-26
按測試內部實質意義分類。半導體測試就是經過勘測半導體的輸出響應和預先期待輸出并施行比較以確認或評估集成電路板功能和性能的過程，其測試內部實質意義主要為電學參變量測試。普通來說，每個芯片都要通過兩類測試： 1、參變...
芯片也被稱作集成電路板，integrated circuit即IC，是一種將半導體元部件、不主動組件等小規(guī)模化的形式，可以把數目極大的微結晶體管集成到一小小的芯片上。所以芯片是由一個個的結晶體管，各式固態(tài)半導體組件（二極管、結晶體管）組...
2021-02-19
提要: 導電膠分層作為封裝失去效力問題，一直遭受廣泛的關心注視。基于 ANSYS 平臺，對導電膠脫落應力仿真，用來評估導電膠在封裝和測試過程中分層風險，共進一步剖析了頂部芯片、絕緣膠厚度以及導電膠厚度對導電膠分層的影響。最后結果表明...
芯片SIP封裝與工程設計摘要：等離子劃片是近年來興起的一項新型圓片劃片工藝。與傳統(tǒng)的刀片劃片、激光劃片等工藝不同，該工藝技術可以同步完成一張圓片上所有芯片的劃片，生產效率明顯提升，是對現有劃片工藝的一個顛覆。介紹了圓片劃片工藝的工作原理、技...
2021-01-21
摘要：以市場上常見的不同種類樹脂制備了多種環(huán)氧塑封料，并比較其凝膠化時間、螺旋流動長度、粘度、固化反應速率、彎曲性能、玻璃化溫度及粘結強度等性能指標的差異，為IC封裝不同程度要求的基材選擇提供一些數據參考。YX-4000H 型環(huán)氧和 MEH...
