2021-12-11
IC載板是封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材：IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的材料。2020年下半年起，半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，作為重要材...
2021-09-03
愛(ài)彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測(cè)試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等
2021-08-25
IC封裝板是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求對(duì)被測(cè)晶圓進(jìn)行加工，獲得獨(dú)立芯片的過(guò)程。 IC封裝主要是提供一種介質(zhì)，將精細(xì)的硅芯片連接到間距較粗的印刷電路板上，并保護(hù)器件不受潮。 具體的包裝形式包括：1.鉛包1970 年代末，市場(chǎng)上第一個(gè)被廣泛接受的...
2021-08-24
近百年來(lái)，隨著集成電路的飛速發(fā)展，IC封裝板技術(shù)也有所提高，IC產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求越來(lái)越大，集成度越來(lái)越高。封裝的一般發(fā)展過(guò)程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)指標(biāo)代代先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近1...
許多客戶經(jīng)常混淆剛?cè)峤Y(jié)合板和IC載板。讓專業(yè)的PCB廠家為您詳細(xì)講解剛?cè)峤Y(jié)合板和IC載板。1.什么是剛?cè)峤Y(jié)合板？剛?cè)岚迨侵杠洶搴陀舶宓慕Y(jié)合。它結(jié)合了薄層柔性底層和剛性底層，然后將它們層壓成單個(gè)組件，從而形成具有柔性和可折疊特性的電路板。由于...
2021-07-06
當(dāng)前最先進(jìn)的方法是通過(guò)使用WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）來(lái)減小封裝的芯片尺寸。WLCSP是指將單個(gè)單元從晶圓切成小塊后將其組裝在封裝中的技術(shù)。
長(zhǎng)期以來(lái)將單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工 藝幾十年來(lái)一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。 然而，這種方法目前沒(méi)有被主要半導(dǎo)體制造商采用，因?yàn)楦咧圃斐杀疽约敖裉斓哪K的射頻成分在增加。 因此，晶圓級(jí)封裝(W LP)的出現(xiàn)帶來(lái)了低成本...
2021-07-02
MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。
MEMS器件體積小，造價(jià)低，是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向，隨著MEMS技術(shù)進(jìn)步，慣性MEMS傳感器、中等角頻率傳感器分辨率高且低成本的慣性組件, 用于測(cè)量導(dǎo)彈姿態(tài)的偏航角和旋轉(zhuǎn)滾動(dòng)速率。MEMS器件中，封裝技術(shù)極為重要性，堅(jiān)固耐用的慣性M...
