2021-01-15

提要：到現在為止主流的終端用射頻聲外表波（RF－SAW）濾波器均認為合適而使用基于低溫共燒瓷陶（LTCC）基板的倒裝燒焊技術，標準尺寸為單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封裝方式為芯片尺寸級封裝（CSP）。紹介了一種基于印刷電路板（PCB）的...

2021-01-15

2021-01-05

前言電子產品一直趨向玩弄短小、更高的運行速度，里面含有更多功能。為了達到以上要求，電子封裝行業一直著力于研發更先進的封裝辦法，既增長單板上部件的疏密程度，又將多種功能組合成單個高疏密程度封裝。封裝和互連疏密程度的增加推動了組裝辦法從通孔技術...

2020-12-31

摘 要： 集成電路封裝行業的快速發展對粘片后產品的質量與可靠性提出了更高的要求，粘片工藝對集成電路可靠性有著至關重要的影響。采用單一控制變量法，研究硅微粉含量對QFP(Quad Flat Package)封裝可靠性的影響；利用正交試驗工具，...

2020-12-30

隨著電子產品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數字化，要求PCB 迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發展。為了適應這個要求，不僅 PCB 迅速走向 HDIBUM 板、嵌入（集成）元件 PCB 等，而且 IC 封裝基板已經迅速由無機基板（...

2020-12-29

1、BGA ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列形式制造出球形凸點用以接替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI ...

2020-12-26

簡介：電子機件是一度無比簡單的零碎，其封裝進程的缺點和生效也是無比簡單的。因而，鉆研封裝缺點和生效需求對于封裝進程有一度零碎性的理解，那樣能力從多個立場去綜合缺點發生的緣由。1. 封裝缺點與生效的鉆研辦法論封裝的生效機理能夠分成兩類：過...

2020-12-25

集成電路制作與封裝基礎摘 要：文中通過數量多的工藝嘗試和產品證驗，解決了塑封BGA部件燒焊良率和靠得住性的問題。隨著金屬封裝BGA（CCGA）的應用，對金屬BGA（CCGA）燒焊橋連問題施行敘述分析, 針對印刷網板厚度及張嘴形式的改進，...

2020-12-24

1997年，富士通推出了“凸點芯片載體（BCC）”封裝并獲得了許可證，無鉛引線框架封裝首次得到廣泛采用，工業基礎設施也得到了發展[1]。UTAC Thailand（以前是NSEB）是BCC技術的早期被許可方。在過去的17年里，在密度、厚度、...

2020-12-24

直到70年代末，未充分開發的毫米波（mmWave）頻率范圍（30至300ghz）僅限于小范圍應用，如光譜學和軍用雷達。前端的復雜性和對非標準制造技術的需求使得毫米波模塊的成本無法滿足大批量和消費市場的需求。自80年代初以來，研發機構展示了重...