2022-01-10
PCB電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之...
2022-01-06
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)...
2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)向高速高密度發(fā)展，PDN去耦電容優(yōu)化難度增加，大電流下的電熱協(xié)同分析等各種挑戰(zhàn)。為了能夠保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，為芯片提供穩(wěn)定的電源和電流，提高電源質(zhì)量，降低系統(tǒng)的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現(xiàn)在芯片、封裝和PCB線路板級(jí)別的問題以信號(hào)完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個(gè)域中相互作用。信號(hào)完整性問題包括時(shí)序效應(yīng)（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動(dòng)）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無(wú)線充電、無(wú)線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)歷了 1G、2G、3G、4G等幾個(gè)階段，目前正邁向第 5 代通訊產(chǎn)品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時(shí)延等方面都發(fā)生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。很難想象電子設(shè)備中沒有PCB的，在PCB制造過(guò)程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子制造...
2021-11-29
未來(lái)，5G網(wǎng)絡(luò)將部署比現(xiàn)有站點(diǎn)多10倍以上的各種無(wú)線節(jié)點(diǎn)。 在宏站覆蓋范圍內(nèi)，站間距離保持在10m以內(nèi)，支持1km2范圍內(nèi)25000個(gè)用戶。 同時(shí)，也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)與站點(diǎn)數(shù)之比達(dá)到1:1的現(xiàn)象，即用戶與服務(wù)節(jié)點(diǎn)一 一對(duì)應(yīng)。 密集部署的網(wǎng)...
2021-11-26
LDC1000 是款電感至數(shù)字轉(zhuǎn)換器。提供低功耗，小封裝，低成本的解決方案。它的 SPI 接口可以很方便連接 MCU。LDC1000 只需要外接一個(gè)PCB線圈板或者自制線圈就可 以實(shí)現(xiàn)非接觸式電感檢測(cè)。LDC1000電感的檢測(cè)原理是利用電磁...
2021-11-22
在傳統(tǒng)LED散熱基板的應(yīng)用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應(yīng)用范圍是有所區(qū)別的，MCPCB主要使用于系統(tǒng)電路板，陶瓷散熱基板則是應(yīng)用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應(yīng)用于COB(Chip o...
