2025-06-10
在 5G 商用、新能源革命和高端制造升級的多重驅(qū)動下，PCB 陶瓷電路板市場正迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)行業(yè)預測，2025 年全球陶瓷 PCB 電路板市場規(guī)模將突破 215.8 億美元，2024-2030 年復合年增長率（CAGR）達 10.8%，其中亞太地區(qū)貢獻超過 60% 的市場增量。這一增長背后，是技術(shù)迭代、政策支持與下游需求共振的結(jié)果。
2025-05-30
人工智能與智能駕駛的爆發(fā)性需求，正推動HDI板（高密度互連印制電路板）成為電子制造業(yè)的核心戰(zhàn)略資源，技術(shù)壁壘與產(chǎn)能稀缺性引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。 隨著下一代AI服務(wù)器架構(gòu)對20-30層超高層HDI板的用量激增，單設(shè)備HDI價值量較傳統(tǒng)方案提升1...
2025-05-28
作為電子制造行業(yè)的核心供應(yīng)商，多層電路板廠家憑借其精密的生產(chǎn)工藝和創(chuàng)新能力，成為5G通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域不可或缺的合作伙伴。 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，對多層電路板的需求持續(xù)攀升。這類廠家通過優(yōu)化層間互連技術(shù)、提升材料性...
2025-02-14
在電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，印制電路板（PCB）作為電子設(shè)備的神經(jīng)中樞，其制造工藝正經(jīng)歷著前所未有的技術(shù)革新。從智能手機到航天器，從智能穿戴到5G基站不同應(yīng)用場景對PCB提出了差異化的技術(shù)要求，推動著生產(chǎn)工藝不斷突破物理極限。本文將深入解...
2023-03-27
共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發(fā)展，為了實現(xiàn)低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷達在過去一直受限于成本及體積等問題難以大規(guī)模落地。而隨著技術(shù)和生產(chǎn)效率的進步，激光雷達成本在近年開始快速下降，各主機廠已逐步將其納入ADAS傳感器方案中，其中國產(chǎn)新勢力在激光雷達的部署上更為激進，將激光雷達作為新的科技賣點更為積極的探...
2022-02-25
盡管許多傳統(tǒng)的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應(yīng)用。為了在照明應(yīng)用中發(fā)揮最佳性能，必須設(shè)計用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。鋁基電路板為各種高輸出LED應(yīng)用提供了通用的基礎(chǔ)，LED照明解決方案在各種行業(yè)中迅...
2022-01-14
鋁基覆銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，對PCB鋁基板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，PCB鋁基板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大...
FPC板是一種具有圓柱形或矩形形狀的PCB，可以根據(jù)其應(yīng)用的要求改變其尺寸。該標準將FPC分為兩類：剛性型和柔性型。剛性型FPC有助于機械連接零件，但不能彎曲。柔性FPC是一種可以承受彎曲力的雙面PCB。此外我們主要將其用于電氣互連應(yīng)用。F...
2022-01-12
毫米波頻段的設(shè)計應(yīng)用一度被認為是不切實際，或者在大家印象中是只有軍方才能用得起的高大上的技術(shù)。但是，近年來隨著第五代新型（5G NR）無線網(wǎng)絡(luò)和77 GHz汽車雷達的普及，毫米波應(yīng)用也逐漸變得越來越普遍，毫米波頻率信號完全可以通過高集成的印...
