2021-11-05
在商業上應用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.5m m，且即將邁入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃...
一、什么是無鹵基材無鹵素基材：在化學元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半導體是指在常溫下電導性能介于導體和絕緣體之間的材料。半導體應用于集成電路、消費電子、通訊系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域。例如，二極管是由半導體制成的器件。半導體生產過程如下：包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。半導體封...
半導體技術的進步推動了相控陣天線在整個行業的普及。早在幾年前，軍事應用中已經開始出現從機械轉向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉變，但直到最近，才在衛星通信和5G通信中取得快速發展。小型AESA具有多項優勢，包括能夠快速轉向、生成多種輻...
2021-10-28
在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍增厚等工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎上，通過磁控濺射對陶瓷表面進行金屬化處理，通過電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結合板？剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中生存。由于多種材料的混合...
2021-10-25
測試過程是在IC組裝后對組裝產品的電氣功能進行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產品根據其電性功能進行分類，作為IC不同等級的評估依據。最后對產品做外觀檢驗操作。電氣功能測試是...
2021-10-22
對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術，當然必須對小孔的加工品質作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質量的好壞有一些基本指標，如孔內清潔、孔型順暢...
HDI(High Density Interconnection）中文意為高密度互連，通常以線路密集度高，且線路較普通PCB細為特點，而且存在微孔（俗稱盲孔，孔徑<125um)之多層高精密度印刷線路板。 HDI的疊構俗稱線路板壓合增層...
