2022-01-10
PCB電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之...
2022-01-06
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在PCB的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致PCB板變形的原因復...
2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設計向高速高密度發展，PDN去耦電容優化難度增加，大電流下的電熱協同分析等各種挑戰。為了能夠保證系統的穩定運行，為芯片提供穩定的電源和電流，提高電源質量，降低系統的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現在芯片、封裝和PCB線路板級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。信號完整性問題包括時序效應（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產品發展經歷了 1G、2G、3G、4G等幾個階段，目前正邁向第 5 代通訊產品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領域有著廣泛的應用，其質量直接影響產品的性能。很難想象電子設備中沒有PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術。隨著電子技術的發展和電子制造...
2021-11-29
未來，5G網絡將部署比現有站點多10倍以上的各種無線節點。 在宏站覆蓋范圍內，站間距離保持在10m以內，支持1km2范圍內25000個用戶。 同時，也可能出現活躍用戶數與站點數之比達到1:1的現象，即用戶與服務節點一 一對應。 密集部署的網...
2021-11-26
LDC1000 是款電感至數字轉換器。提供低功耗，小封裝，低成本的解決方案。它的 SPI 接口可以很方便連接 MCU。LDC1000 只需要外接一個PCB線圈板或者自制線圈就可 以實現非接觸式電感檢測。LDC1000電感的檢測原理是利用電磁...
2021-11-22
在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用范圍是有所區別的，MCPCB主要使用于系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應用于COB(Chip o...
