2020-06-29

高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數(shù)不知道?羅杰斯RO4003C和RO4350B不知道選擇哪一個(gè)比較好?兩種板材參數(shù)詳細(xì)介紹，高頻線路板設(shè)計(jì)師必看!

2025-08-27

本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，探討LDI技術(shù)在5G通信、IC載板、汽車電子等領(lǐng)域的實(shí)施效果與運(yùn)營效益，為PCB制造業(yè)提供技術(shù)升級(jí)參考。

2025-08-21

解析 SMT 貼片技術(shù)在微型元件貼裝、柔性電子適配、數(shù)字孿生應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，詳解特殊環(huán)境下的工藝方案，助您把握電子制造前沿技術(shù)趨勢。

2025-08-14

一、GaN/SiC 的高頻風(fēng)暴，PCB 站上挑戰(zhàn)最前沿寬禁帶器件的核心優(yōu)勢，恰恰是 PCB 設(shè)計(jì)和制造面臨的全新考驗(yàn)：1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓：GaN 開關(guān)頻率輕松躍入 MHz 級(jí)（如 100MHz+），EMI 噪聲頻譜上移兩個(gè)數(shù)量級(jí)...

2025-08-12

?毫米波雷達(dá)板作為現(xiàn)代智能感知系統(tǒng)的核心物理載體，其設(shè)計(jì)與制造水平直接決定了雷達(dá)模塊的性能邊界與可靠性。 無論是飛馳的智能汽車精準(zhǔn)識(shí)別障礙物，還是智慧工廠里機(jī)械臂的毫米級(jí)動(dòng)作控制，亦或是安防系統(tǒng)穿透雨霧的凝視，背后都離不開這塊集成了尖端射頻、數(shù)字處理與精密制造工藝的電路板。它已從單純的連接部件，躍升為智能感知時(shí)代的基石。高頻、高速、高集成度、苛刻的環(huán)境適應(yīng)性，共同構(gòu)成了其獨(dú)特的技術(shù)標(biāo)簽。

2025-08-08

本文科普羅杰斯 PCB 板的核心特性、產(chǎn)品系列及應(yīng)用場景，對(duì)比其與傳統(tǒng) FR-4 的差異，分析國產(chǎn)化替代進(jìn)展與未來趨勢，展現(xiàn)其在高頻電子領(lǐng)域的關(guān)鍵價(jià)值。

2025-07-31

—— 當(dāng)電路板成為人體第二神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引言：生命容錯(cuò)率 = 0在心臟除顫器放電的 3 毫秒內(nèi)，PCB 需傳導(dǎo) 3000V 高壓而不擊穿；在胃鏡穿越消化道時(shí)，柔性電路需承受 100 萬次彎曲仍導(dǎo)通 ——醫(yī)療電子 PCB 的殘酷法則在于：任何故障都...

2025-07-22

近期，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等領(lǐng)域的爆炸性需求，正將高端半導(dǎo)體封裝的核心載體——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至產(chǎn)業(yè)聚光燈下，引發(fā)全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張與供應(yīng)鏈深度調(diào)整...

2025-07-21

電子產(chǎn)業(yè)的碳足跡盲區(qū) - PCB 材質(zhì)的隱形成本當(dāng)我們談?wù)撾娮赢a(chǎn)品的碳排放時(shí)，處理器、屏幕耗電往往是焦點(diǎn)，但構(gòu)成設(shè)備 “骨架” 的印刷電路板（PCB）及其核心PCB 材質(zhì)—— 覆銅板（CCL）的巨大環(huán)境代價(jià)卻常被忽視。一組震撼數(shù)據(jù)揭示...

2025-07-18

高端封裝量產(chǎn)困局與 mSAP 的破局價(jià)值在 5G 基站、AI 芯片、車載雷達(dá)等高端場景中，芯片封裝面臨 “性能 - 成本 - 良率” 的三角困境：全加成法雖能實(shí)現(xiàn) 10μm 線寬，但良率僅 65% 且單位成本超\(0.20/cm2；傳統(tǒng)減成...