2021-07-29
PCB線路板產(chǎn)品種類眾多，存在多種不同的分類方式，目前比較通用的方法是根據(jù)基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等幾個(gè)方面進(jìn)行劃分。 （1）根據(jù)基材材質(zhì)分類 根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB可分為剛性PC...
中國(guó)高精密pcb線路板生產(chǎn)廠家哪家強(qiáng)？ NCP140非常適合電池供電的應(yīng)用，因?yàn)樗哂蟹浅５偷撵o態(tài)電流，在禁用模式下幾乎為零電流。該器件具有或不具有輸出電容器，并且可以最小化占位面積和BOM。XDFN4軟件包經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于空間受限的應(yīng)...
新一代便攜式電子設(shè)備的微微型化、智能和智能化系統(tǒng)規(guī)定，促使高密度組裝板（High-DensityAssemblyPCB）及高密度互連（HDI）多層電路板運(yùn)用日漸普遍。傳統(tǒng)式的壓層pcb電路板生產(chǎn)制造工藝，早已不可以融入超微粒間隔元器件的運(yùn)用...
2021-07-27
廣東PCBA加工PCB線路板專業(yè)生產(chǎn)廠家隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展。芯片封裝CSP和BGA封裝基板向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于印...
2021-07-23
IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢...
2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 4373 億美元，其中半導(dǎo)體材料規(guī)模達(dá) 519億美元，大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 1220 億美元，其中半導(dǎo)體材料規(guī)模達(dá) 844 億元 。 大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球總量的 28%，半導(dǎo)體材料占全球總量...
2021-07-21
包含內(nèi)埋被動(dòng)組件的IC封裝基板包含整合形成的被動(dòng)元器件--如電感器，電容器，保險(xiǎn)絲以及電阻器的IC封裝基板埋入技術(shù)整合電容電感為濾波器技術(shù)開發(fā)內(nèi)埋主動(dòng)組件的擴(kuò)散式封裝提供下面設(shè)計(jì)特色的埋入式芯片封裝技術(shù)單芯片擴(kuò)散式封裝多芯片封裝系統(tǒng)單芯片封...
2021-07-20
近日，有消息稱HDI電路板（高密度互連，生產(chǎn)PCB的一種技術(shù)）產(chǎn)能存在缺口，更有廠家表示部分客戶訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB線路板上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對(duì)后市保持樂(lè)觀態(tài)度。相關(guān)分析認(rèn)為,繼續(xù)看好HDI產(chǎn)品市場(chǎng)需求的蓬勃...
2021-07-19
【今日導(dǎo)讀】高端需求旺盛，封裝基板缺貨問(wèn)題已持續(xù)一年之久，部分訂單排到2023年；鋼坯庫(kù)存相比3月底降低50.3%，供給只降不增，這家公司預(yù)計(jì)全年銷量再實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)；稀土領(lǐng)域企業(yè)停產(chǎn)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大 下游高景氣助推價(jià)格開啟長(zhǎng)牛；銷量再破...
2021-07-08
傳統(tǒng)的IC封裝是認(rèn)為合適而使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連署引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或周圍。隨著IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，引腳數(shù)目的增多(超過(guò)300以上個(gè)引腳)、布線疏密程度的增大、基板層數(shù)的增多，要得傳統(tǒng)的QFP...
