2021-07-29
PCB線路板產品種類眾多，存在多種不同的分類方式，目前比較通用的方法是根據基材材質、導電圖形層數、下游應用行業或產品等幾個方面進行劃分。 （1）根據基材材質分類 根據基材材質的柔軟性特征，PCB可分為剛性PC...
中國高精密pcb線路板生產廠家哪家強？ NCP140非常適合電池供電的應用，因為它具有非常低的靜態電流，在禁用模式下幾乎為零電流。該器件具有或不具有輸出電容器，并且可以最小化占位面積和BOM。XDFN4軟件包經過優化，適用于空間受限的應...
新一代便攜式電子設備的微微型化、智能和智能化系統規定，促使高密度組裝板（High-DensityAssemblyPCB）及高密度互連（HDI）多層電路板運用日漸普遍。傳統式的壓層pcb電路板生產制造工藝，早已不可以融入超微粒間隔元器件的運用...
2021-07-27
廣東PCBA加工PCB線路板專業生產廠家隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發展。芯片封裝CSP和BGA封裝基板向多引線端和窄引線間距方向發展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印...
2021-07-23
IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢...
2018 年全球半導體產業規模達 4373 億美元，其中半導體材料規模達 519億美元，大陸地區半導體產業規模達 1220 億美元，其中半導體材料規模達 844 億元 。 大陸地區半導體產業占全球總量的 28%，半導體材料占全球總量...
2021-07-21
包含內埋被動組件的IC封裝基板包含整合形成的被動元器件--如電感器，電容器，保險絲以及電阻器的IC封裝基板埋入技術整合電容電感為濾波器技術開發內埋主動組件的擴散式封裝提供下面設計特色的埋入式芯片封裝技術單芯片擴散式封裝多芯片封裝系統單芯片封...
2021-07-20
近日，有消息稱HDI電路板（高密度互連，生產PCB的一種技術）產能存在缺口，更有廠家表示部分客戶訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB線路板上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對后市保持樂觀態度。相關分析認為,繼續看好HDI產品市場需求的蓬勃...
2021-07-19
【今日導讀】高端需求旺盛，封裝基板缺貨問題已持續一年之久，部分訂單排到2023年；鋼坯庫存相比3月底降低50.3%，供給只降不增，這家公司預計全年銷量再實現兩位數增長；稀土領域企業停產范圍進一步擴大 下游高景氣助推價格開啟長牛；銷量再破...
2021-07-08
傳統的IC封裝是認為合適而使用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連署引腳于導線框架的兩旁或周圍。隨著IC封裝技術的進展，引腳數目的增多(超過300以上個引腳)、布線疏密程度的增大、基板層數的增多，要得傳統的QFP...
