2021-08-31
愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等
2021-08-27
隨著電子產品的不斷升級，5G產品的逐步應用，增加了軟硬結合板?的需求。軟硬板的設計與軟硬板的簡單設計有很大的不同。談談常規剛柔結合板設計的一些要求。 電子設備越來越輕、薄、短、小、多功能。 特別是高密度互連結構（HDI）柔性板的應用，將極大地推動柔性印刷電路技術的快速發展，同時，隨著印刷電路技術的發展和完善。
HDI板（英文高密度互連板）是微盲孔技術中具有高布線密度的電路板。 HDI板分為內層電路和外層電路，各層電路的內部連接是通過鉆孔和金屬化的方法實現的。高密度互連板是采用微盲埋孔技術的線路分布密度較高的電路板。 HDI板有內層電路和外層電路，...
2021-08-26
1、PCB線路板表面處理：OSP、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、鍍硬金、全板鍍金、金手指、鎳鈀金 OSP：成本較低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短，環保工藝，焊接好，平整。噴錫：噴錫板一般為多層線路板（4-46層）高精度PCB模型，已被...
2021-07-31
高頻板是一種特殊覆銅板，具有高頻微波基材，也叫做高頻微波印制板，進一步加工可以制造成高頻PCB板。使用羅杰斯高頻材料制作成為羅杰斯PCB板，在通訊基站和天線航空方面廣泛應用，需求高漲，市場前景看好。作為全球領先的特種板材供應商，羅杰斯板在全...
覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板的主要材料。在國家加快發展電子元器件和5G產業的背景下，我國覆銅板產業迅速發展，覆銅板的技術水平也從中低端逐漸向高端發展，在技術發展中，高頻高速成為覆銅板研發的主流方向。原理：工藝和原材料決定...
隨著電子技術的越來越發達。電子產品的生產對材料的要求也越來越多，比如高頻材料。以羅杰斯為例，羅杰斯PCB板材料是ROGERS公司生產的一種高頻板材型號，不同于常規的PCB用板材環氧樹脂，它中間沒有玻纖是以陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率在50...
2021-07-30
多層 PCB線路板設計時，首先要根據電路的大小、線路板的尺寸以及 EMC的要求，確定所采用的線路板結構，即要選擇4層、6層或多層線路板。定層數量后，再確定內電層的放置位置，以及如何將各種信號分布到各層。這個問題涉及到多層 PCB...
汽車電子的普及將促使汽車PCB（印刷電路板）量價齊升。近年汽車電氣化、電子化趨勢明顯，而PCB在汽車電子系統中幾乎無處不在。新能源車的PCB用量接近傳統燃油車的4倍，單車PCB價格超過1,200元。目前新能源車專用的車載充電機、DC-DC轉...
