品    名：六層二階HDI PCB
板    材：FR4 聯(lián)茂
層    數(shù)：6層
板    厚：0.8mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
用    途: 通訊

品    名：HDI軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

用    途: 通訊

品    名：HDI軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

用    途: 通訊

品    名：高精密HDI盲埋孔負(fù)載板

板    材：FR-4
層    數(shù)：16層
板    厚：1.6mm

銅    厚：1OZ
顏    色：綠油/藍(lán)油
表面處理：沉金

最小孔徑：0.15mm

最小線距：0.065mm

最小線寬：0.065mm

應(yīng)用范圍：IC測(cè)試，工業(yè)設(shè)備

品      名：8層二階HDI手機(jī)板

板      材：FR-4
層      數(shù)：8
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：八層二階
用      途：智能數(shù)碼產(chǎn)品

品      名：手機(jī)6層二階HDI板

板      材：FR-4
層      數(shù)：6
板      厚：0.6mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層二階
用      途：智能數(shù)碼產(chǎn)品

品    名:4層一階HDI電路板

板    材：FR-4
層    數(shù)：4層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
顏    色：綠油白字
最小線寬/線距：4mil/4mil

最小焊盤：0.25mm

最小孔徑：機(jī)械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模塊

品    名: 4層一階wifi 模組板

板    材：FR-4

層    數(shù)：4層

板    厚 :0.8m

銅    厚：1OZ

顏    色 :啞黑油

表面工藝：沉金+OSP

最小線寬/線距：3mil/3mil

最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm

半孔直徑：0.5mm

用    途 : wifi模組

品      名：八層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數(shù)：8層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：藍(lán)油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數(shù)碼產(chǎn)品

品      名：六層一階HDI板

板      材：FR-4
層      數(shù)：6層
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 小微電子產(chǎn)品

品      名：6層一階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數(shù)：6層
板      厚：0.8mm
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階盲埋孔
用      途：便攜式電子

品      名：6層1階HDI線路板
板      材：FR-4
層      數(shù)：6層
板      厚：1.0mm
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階HDI
用     途 ：手機(jī)主板

品    名：手持電子設(shè)備主板
板    材：FR4 聯(lián)茂 IT180A
層    數(shù)：8層2階
板    厚：1.0mm

顏　色：綠油

表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝: 2+N+2
用    途: 手持電子設(shè)備

品    名：10層任意互連HDI板
板    材：FR4 聯(lián)茂 IT180A
層    數(shù)：10層
板    厚：1.2mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
用    途: 通訊

品    名：6層二階 HDI 半孔板
板    材：FR4
層    數(shù)：6層

板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝： 半孔,二階
用    途：通訊 模塊